清洗前，外觀。IC晶片外表覆蓋銀色硬化油墨，與金手指同一面黑色部分為防焊油墨。

將IC晶片置於80℃，硬化油墨清洗劑ACHM04-A、ACHM04-H1及 PTC13中，浸泡10分鐘。

取出，以清水潤洗。清洗後，發現此3款藥劑皆無法有效去除銀色油墨。其中PTC13雖然能將油墨去除，但是PTC13為鹼性的油墨清洗劑，油墨一旦去除，PTC13會腐蝕裸露出來的wafer，造成晶片受傷。

將硬化油墨清洗劑ACHM04-A加熱至140℃，浸泡20分鐘。發現銀色的硬化油墨雖然已經澎潤，經擦拭可以去除。但是邊緣封裝的黑膠已經受傷，露出銅線。

測試硬化油墨清洗劑ACHM01-GG。發現ACHM01-GG能有效去除銀色的硬化油墨。但是ACHM01-GG為凝膠劑型，腐蝕性較強，只適合擦拭使用。此晶片體積小，不易固定擦拭。

測試硬化油墨清洗劑ACHM01。發現將硬化油墨清洗劑ACHM01加熱到140℃，浸泡1分鐘後能有效去除銀色的硬化油墨。

重複測試。發現將硬化油墨清洗劑ACHM01加熱到140℃，浸泡3分鐘後能有效去除銀色的硬化油墨，且表面更乾淨。

重複測試，取表面覆蓋黑色油墨的IC晶片。發現將硬化油墨清洗劑ACHM01加熱到140℃，浸泡3分鐘後，也能有效去除黑色的硬化油墨。

建議與討論：

9.1從本實驗結果看來，硬化油墨清洗劑ACHM01是較為有效的清洗劑。建議清洗條件為：加熱到140℃，浸泡3分鐘，取出以溫水沖洗乾淨。
9.2本清潔測試只有單純加熱浸泡。若搭配超音波或布刷清洗，效果是否會更好？則有待配合設備商進一步試驗。

清洗前外觀。IC晶片金手指面外表覆蓋綠色硬化油墨，另一面黑色部分為封裝黑膠，上面有雷射雕刻marking。在綠漆最右方(下圖中)，有使用雷射削出的一條線，下方有未完全裸露出來的銅接點(見箭頭所指位置)。此測試目的是要找出適當藥劑，能去除銅接點上的綠漆，使銅接點露出。

將IC晶片置於140℃，硬化油墨清洗劑ACHM01中，浸泡3分鐘。取出，以清水沖洗乾淨。發現綠漆已經完全脫落。並且綠漆下方的銅線已經完全裸露。但是觀察雷射削出的那一條線上，銅接點仍然未裸露出來。

清洗前(Before Cleansing)

左邊浸泡於110℃ ACHM01清洗劑5分鐘後，取出，立刻以清水沖洗。右邊浸泡於120℃ ACHM01清洗劑7分鐘後，取出，立刻以清水沖洗。

左邊清洗後

右邊清洗後

清洗前(Before Cleansing)

浸泡於120℃ ACHM01清洗劑5分鐘後，取出。

在水龍頭下以清水洗淨。再以Air吹乾。(以水刀機搭配樹脂砂，能夠更快速方便的清洗乾淨，且效果更好。)

清洗後(After Cleansing)

比較

5.1 Epoxy黑膠，清洗前後顏色與硬度都無顯著差異。
5.2 銅片，清洗後氧化部分已明顯去除。
5.3 Marking，清洗後硬化Marking已明顯去除。

清洗前樣品

以洗威^TM硬化油墨清洗劑ACHM01，加熱到120~140℃，浸泡5分鐘後，取出以不織布擦拭後，於水龍頭下清洗。

清洗後。

清洗前樣品

放大看

置於黑色偏光板上，可看清楚黑框內溢出的EPOXY resin。

以顯微鏡放大看。

以敝公司(長信昇實業有限公司)開發的EPOXY硬化油墨清洗劑ACHM01、ACHM04、鋁合金專用Epoxy剝漆劑AHLR03、及高溫硬化polyimide去除劑PIC06作清洗測試。

測試結果：
5.1 EPOXY硬化油墨清洗劑ACHM04 室溫清洗無效。60度C加熱10min，30min，1hr都無效。

5.2鋁合金專用Epoxy剝漆劑AHLR03室溫清洗無效。120度C加熱10min，30min，1hr都無效。
以顯微鏡放大看。

5.3高溫硬化polyimide去除劑PIC06室溫清洗無效。120度C加熱10min無效。120度C加熱30min，發現可以以PE刮刀輕易去除。建議可以跑水刀(混合樹脂砂)製程，應可有效去除。

5.4 EPOXY硬化油墨清洗劑ACHM01 室溫清洗無效。120度C加熱30min，以水清洗可以有效去除。

以顯微鏡放大看。

重複實驗，驗證EPOXY硬化油墨清洗劑ACHM01的清洗效果。

比較：將鋁合金專用Epoxy剝漆劑AHLR03清洗不乾淨的工件置入EPOXY硬化油墨清洗劑ACHM01中，120度C，30分鐘。

注意!!以EPOXY硬化油墨清洗劑ACHM01清洗時，應先將後方褐色的TRM Tape先行撕下。因為發現ACHM01會溶解TRM Tape上的silica glue，若不先行撕下，造成回粘，反而不好。