工件描述：此IC晶片外表覆蓋黑色硬化油墨，油墨下為wafer。IC晶片另一面有外露金手指，與金手指同一面黑色部分為防焊油墨。本清洗測試目的為去除黑色硬化油墨，但是與金手指同一面的黑色防焊油墨不能受傷。
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清洗前，外觀。IC晶片外表覆蓋黑色硬化油墨，與金手指同一面黑色部分為防焊油墨。
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將IC晶片置於130℃，硬化油墨清洗劑ACHM01-i中，浸泡2分鐘。
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取出，以清水潤洗。清洗後，發現ACHM01-i可以快速溶解黑色硬化油墨，而且不會傷害黑色防焊油墨，黑色防焊油墨上的字體也沒有改變。但是溶解的黑色硬化油墨會逆汙染附著於wafer表面。
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另取全新的硬化油墨清洗劑ACHM04-i加熱至130℃，將wafer表面被溶解的樹脂污染的IC晶片再次置入浸泡2分鐘。取出後以清水清洗乾淨。發現wafer表面的髒汙可以去除乾淨。而且黑色防焊油墨也沒有受傷，黑色防焊油墨上的字體也沒有改變。
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結論：使用硬化油墨清洗劑ACHM04-i清除黑色硬化油墨，需要2~3槽藥劑。第1槽將99%的油墨溶解。第2槽將殘留的油墨清潔乾淨。第3槽作為Guarantee。每槽都加熱到130℃，清洗2分鐘。
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調整配方，使黑色硬化油墨樹脂不要溶解在藥劑中，而是剝落，開發出：硬化油墨清洗劑ACHM01-j。將IC晶片置於160℃，硬化油墨清洗劑ACHM01-j中，浸泡2分鐘。發現黑色硬化油墨已經完全脫落，但是與金手指同面的黑色防焊油墨上的字體顏色變得較黯淡。
左邊晶片為使用ACHM01-i，右邊為使用160℃硬化油墨清洗劑ACHM01-j。
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重複測試。將IC晶片置於130℃，硬化油墨清洗劑ACHM01-j中，浸泡2分鐘。
發現黑色硬化油墨已經完全脫落，而且黑色防焊油墨也沒有受傷，黑色防焊油墨上的字體也沒有改變。但是wafer面有一些附著物，好像沒有完全清除。
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討論：
8.1若有智慧的搭配使用硬化油墨清洗劑ACHM01-j，再使用硬化油墨清洗劑ACHM04-i漂洗乾淨，是否會是更好的選擇？