工件描述:此IC晶片外表覆蓋黑色、銀色、白色、金色硬化油墨,油墨下為wafer。IC晶片另一面有外露金手指,與金手指同一面有綠色防焊油墨。本清洗測試目的為去除黑色、銀色、白色、金色硬化油墨,但是與金手指同一面的綠色防焊油墨不能受傷、且盡量不要造成變色。
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本批IC晶片可以使用ACHM01硬化油墨清洗劑將外表覆蓋的黑色、銀色、白色、金色硬化油墨去除,但是與金手指同一面的綠色防焊油墨會變黃變色。
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調整配方,開發出:硬化油墨清洗劑ACHM01-k。將IC晶片置於130℃,硬化油墨清洗劑ACHM01-k中,浸泡1分鐘。在浸泡過程持續搖晃藥劑,提供物理沖洗力量,協助油墨脫落。
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取出,以清水潤洗。清洗後,發現ACHM01-k可以快速溶解黑色硬化油墨,而且不會傷害綠色防焊油墨,綠色防焊油墨的顏色也沒有改變。(照片左邊晶片為未剝墨)
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重複測試黑色硬化油墨2次,結果都一致。下方照片左邊晶片為未剝墨前,右邊晶片為剝墨後。
重複測試2
重複測試3
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重複測試。將白色硬化油墨IC晶片置於130℃,硬化油墨清洗劑ACHM01-k中,浸泡2分鐘。在浸泡過程持續搖晃藥劑,提供物理沖洗力量,協助油墨脫落。發現也能有效清除。下方照片左邊晶片為未剝墨前,右邊晶片為剝墨後。
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重複測試。將銀色硬化油墨IC晶片置於130℃,硬化油墨清洗劑ACHM01-k中,浸泡1分鐘。在浸泡過程持續搖晃藥劑,提供物理沖洗力量,協助油墨脫落。下方照片左邊晶片為未剝墨前,右邊晶片為剝墨後。發現雖然油墨能脫落,但是不完全,表面看起來還是白白的。
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重複浸泡藥劑1分鐘,取出不要以清水沖洗,改以試鏡紙擦拭後,發現可以去除的較乾淨。
放在白紙上拍照,可以照得較清楚。下方2張照片左邊銀色油墨晶片為未剝墨前,右邊晶片為剝墨後。
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重複測試。將金色硬化油墨IC晶片置於130℃,硬化油墨清洗劑ACHM01-k中,浸泡1分鐘。在浸泡過程持續搖晃藥劑,提供物理沖洗力量,協助油墨脫落。
發現清洗1分鐘後,還是無法清除金色硬化油墨。
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將金色硬化油墨IC晶片置於130℃,硬化油墨清洗劑ACHM01-k中,浸泡3分鐘。
發現清洗3分鐘後,雖然金色硬化油墨有稍微變淡,還是無法完全清除。
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將金色硬化油墨IC晶片置於130℃,硬化油墨清洗劑ACHM01-k中,浸泡8分鐘。
發現清洗8分鐘後,金色硬化油墨才能完全清除。而綠色防焊油墨的顏色稍微變黃。
置於黑色背景拍攝:
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討論:
11.1若搭配使用硬化油墨清洗劑ACHM01-k,再使用過氧化還原劑將變黃的油墨恢復一些綠色。或許金色油墨即可結案。
11.2若要大量處理晶片,剝除各種顏色硬化油墨,建議搭配使用超音波、滾刷、高壓沖洗等機械設備,協助脫除油墨。可以縮短浸泡時間,減少綠色防焊油墨的顏色變黃。