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清洗前
試驗工件外觀,正面為EMC封膠,背面金屬接點貼上PI材質的膠帶。
本測試目的,是確認藥劑去除EMC的能力,以及膠帶是否能承受藥劑的侵蝕。下圖最左邊四面有剪角的封裝片背面貼耐酸鹼膠帶。下圖最左二無剪角的封裝片背面貼一般膠帶。
正面
背面
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將封裝片在90℃下浸泡ACHM04-Aplus60分鐘後,發現側面黑色EMC溢膠已經軟爛。
以塑膠管輕刮,EMC溢膠可以輕易刮起。
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封裝片正面表面的EMC因為受到藥劑的侵入,已經稍微變軟,以不鏽鋼鑷子可以將表面刮除。
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封裝片背面貼的一般型PI膠帶,看起來還完好,沒有受傷。
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提高浸泡溫度。將硬化油墨清洗劑ACHM04-Aplus加熱到120℃。置入封裝片(包含有剪角的封裝片背面貼耐酸鹼膠帶),浸泡1小時。
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發現封裝片上的EMC已經膨潤脫離。
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耐酸鹼膠帶看起來沒有受傷。
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結論:
8.1 ACHM04-Aplus可以去除此款黑色EMC封膠。
8.2 ACHM04-Aplus不會傷害兩款PI膠帶。
8.3 ACHM04-Aplus會侵入黑色EMC封膠,造成黑色EMC封膠軟化。高溫、長時間浸泡可能會造成EMC膨潤而使封裝金屬片翹屈。建議透過溫度、時間控制,以及PI膠帶的遮罩,選擇性的移除EMC。