清洗前
ACF殘膠未清除前。
本測試目的是以藥劑加熱浸泡，不須擦拭、刮除，即能有效去除殘留的ACF異方性導電膠。

將藥劑加熱到約(70℃)，置入Driver IC，浸泡ACHM04-A^plus10分鐘後，發現大多數的ACF殘膠已經去除。

提高浸泡溫度。藥劑加熱到約(100℃)，置入Driver IC，浸泡ACHM04-A^plus10分鐘後，發現大多數的ACF殘膠已經去除。

結論：

ACHM04-A^plus可以去除殘留的ACF異方性導電膠。
建議將整個工件浸泡在60~80℃藥劑中，以超音波震盪清洗。

清洗前
ACF殘膠未清除前。
本測試目的是以藥劑加熱浸泡，不須擦拭、刮除，即能有效去除殘留的ACF異方性導電膠。

將藥劑加熱到約(70℃)，置入Driver IC，浸泡ACHM04-A^plus10分鐘後，發現大多數的ACF殘膠已經去除。

提高浸泡溫度。藥劑加熱到約(100℃)，置入Driver IC，浸泡ACHM04-A^plus10分鐘後，發現大多數的ACF殘膠已經去除。

結論：

ACHM04-A^plus可以去除殘留的ACF異方性導電膠。
建議將整個工件浸泡在60~80℃藥劑中，以超音波震盪清洗。

清洗前
晶片型保險絲外觀，正面及背面。

浸泡於110℃ 的ACHM04-A清洗劑10分鐘，稍微搖晃後，發現黑色EPOXY 封膠已經脫離。

取出，以顯微鏡觀察，可以清楚看見內部線路。

清洗前
金屬晶片外觀，下方照片左邊為背面，右邊為正面。正面白色(金屬色)部分為金屬板(可能為鋁板)，上方印有黑色油墨。本測試目的是去除此黑色硬化油墨，但是金屬與PCB積層板、綠色防焊漆、金屬腳…等，不能受傷。

以不同藥劑進行測試。發現浸泡ACHM04-H1沒有效果。但是以130℃ 的ACHM04-A清洗劑浸泡10分鐘後，發現正面的黑色硬化油墨已經略略脫離。

以軟質尼龍管輕輕碰觸此已經軟化的黑色油墨，可以輕易刷除。

取出，以清水清洗乾淨。發現晶片正面與背面都沒有受傷。金屬板也沒有損傷。

清洗前

浸泡於200℃ 的ACHM04A清洗劑30分鐘後，取出。

再以細針將變軟殘留的黑膠剔除。

結果與討論：

清洗前，MicroSD模具，外觀可清楚看見硬化油墨殘留。

以ACHM04-A硬化油墨清洗劑，加熱到80~90℃下，浸泡60分鐘。

浸泡60分鐘後，以烤肉刷輕輕刷洗。發現大部分殘留硬化油墨可以輕易刷除。

但是有少量硬化油墨殘留在模具的邊角。

以較硬的PE塑膠管可以剔除。

也可以以硬度低於鋁模具的銅刷、金屬刷來刷除。只要是不會造成鋁模具刮傷的材質都可以。

也可以以高壓空氣(7Kg/cm²)噴除。

清除下來的硬化油墨，可以以濾網收集。

建議與討論：

清洗前，代清洗工件外觀。

以ACHM04-A硬化油墨清洗劑，在80~90℃下浸泡。

浸泡2分鐘。

浸泡5分鐘。取出後，以清水清洗乾淨。EPOXY樹酯已經剝除。

建議與討論：

清洗前
鋁棒以AB型epoxy膠貼合。貼合後固化時間超過72小時。

分別浸泡於120℃ 的AHLR03、AHLR05、 ACHM04A清洗劑20分鐘後，取出。

發現以ACHM04A浸泡的epoxy硬化膠，去除效果最好。

以ACHM04A在室溫下浸泡24小時，發現也能在無能耗的浸泡下剝除epoxy硬化膠。

浸泡後，以刀片可以輕易剝開沾黏。

結果與討論：

由於兩個材質貼合在一起，只剩下斷面的那一條線可以供藥劑侵入，若貼合面不論任何一邊黏膠深度都達10mm以上，建議以時間來換取整片剝除的目的。
6.1可先將工件置入藥劑中浸泡，約1小時後，沿著兩個材質貼合在一起的那一條縫邊緣，應會有0.5~3mm的膠膨潤、軟爛。
6.2將工件取出，可在這一條縫上插入擴充器(三角形塑膠片或一排針)，讓擴充器置於工件下方，繼續浸泡在藥劑中。
6.3利用工件本身的重量，隨著內部UV膠漸漸分解，擴充器會漸漸深入工件內部，將貼合在一起的兩個材料撐開，讓更多藥劑進入內部。
6.4約24~72小時後，就可以將工件貼合處分開。