晶圓PI去除以前：

將硬化油墨清除劑ACHM04-H1加熱到130℃，置入wafer 浸泡10分鐘。
再以清水清洗乾淨。發現表面的PI已經開始膨潤剝落。

將硬化油墨清除劑ACHM04-H1加熱到130℃，置入wafer 浸泡30分鐘。再以清水清洗乾淨。 發現表面的PI已經去除。
可以清楚看見內部的微結構。

以顯微鏡放大至800倍。發現微結構內部有裂痕，需請客戶自行判斷是否是浸泡藥劑所造成。

晶圓PI去除以前：

將硬化油墨清除劑ACHM04-H1加熱到130℃，置入wafer 浸泡10分鐘。
再以清水清洗乾淨。發現表面的PI已經開始膨潤剝落。

將硬化油墨清除劑ACHM04-H1加熱到130℃，置入wafer 浸泡30分鐘。再以清水清洗乾淨。 發現表面的PI已經去除。
可以清楚看見內部的微結構。