3D封裝技術是晶片封裝的發展方向,但是即使封裝前經過測試還是會有不良在封裝後產生,如果可以將封裝好的晶片再分離成單晶片,就能將功能OK的Die再重新封裝利用，減少報廢節省成本,下圖為一顆8層封裝的DRAM,它是由8個單層Die粘貼在一起,封裝後測試中發現有一層或者幾層Die不良,需要把它無損分開,回收良品Die,由於粘貼層非常緊密一般的藥劑難以進入結合面導致分離非常困難。

將晶片放入燒杯中,再加入ACHM04-H1藥劑加熱到160-170度,此時藥劑開始沸騰,保持溫度1小時後發現晶片中間結合位置縫隙已經開始輕微擴大

繼續加熱4小時左右發現晶片已經開始分離成多片,此時可暫停加熱看一下是否已經完全分離

繼續加熱到5小時左右發現晶片8片已經完全分離,此時停止加熱,待藥劑冷卻到室溫再取出用純水沖洗掉表面藥劑,晾乾。如改用IPA沖洗可減少水痕的產生

結論：使用ACHM04-H1可以將3D封裝的多層晶片分離並且不會傷害晶片

鋁合金在進行表面氧化、染黑、陽極處理時，為了提供精細加工，可以使用耐熱、絕緣、耐溶劑、耐酸鹼的硬化油墨作遮罩，待加工處理後，再將硬化油墨去除，即可形成各種遮蔽後的圖形，增加鋁合金工件表面的豐富度。但是，耐高熱、耐酸鹼的硬化油墨不好去除。好去除的油墨又不能有效提供無瑕疵的遮蔽效果。如何能「快速、節省人力」的剝除堅牢度很好的硬化油墨，卻又不能傷害鋁合金工件表面的陽極膜，是製程工程師尋求的目標。 本案例使用硬化油墨清除劑ACHM04-H1，剝除硬化油墨。
鋁合金工件油墨剝除前：

將硬化油墨清除劑ACHM04-H1加熱到100℃，置入工件浸泡10分鐘。再以清水清洗乾淨。
發現表面的白色硬化masking油墨已經開始膨潤剝落。

取出，以清水沖洗乾淨。發現表面的白色硬化masking油墨，已完全清除乾淨，露出底部鋁金屬光澤。而且陽極處理的黑色陽極膜和染綠的圖形也沒有任何變化。

結論，硬化油墨清除劑ACHM04-H1是剝除鋁合金表面上的硬化油墨，而不傷害陽極處理的適當藥劑。