工件描述：此晶圓外表覆蓋透明塑膠膜(客戶未告知材質)，透明塑膠膜撕下後，還有一層背膠黏附於wafer上。嘗試將此背膠以鑷子夾取撕下，但是背膠破裂，大不分的背膠還是黏附於wafer上。
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清洗前，外觀。將晶圓從塑膠膜上撕下後，可以清晰看到還有一層背膠黏附於wafer上(紅色箭頭處)。
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嘗試以合成除膠劑SynGC21、硬化油墨清洗劑ACHM04-A、硬化油墨清洗劑ACHM04-H2浸泡。觀察何款藥劑能使背膠融化或膨潤軟化。
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浸泡3分鐘後，取出，發現合成除膠劑SynGC21並無法軟化或清除背膠。
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浸泡3分鐘後，取出，發現硬化油墨清洗劑ACHM04-A能有效膨潤軟化背膠。背膠變成鼻涕狀，可以輕易刮除。
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浸泡3分鐘後，取出，發現硬化油墨清洗劑ACHM04-H2對於膨潤軟化背膠較果更顯著。背膠變成鼻涕狀，可以輕易刮除。
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討論：
6.1硬化油墨清洗劑ACHM04-A與ACHM04-H2應該都能有效清除wafer上的背膠。而ACHM04-H2效果更佳。 6.2清洗建議：
6.2.1.以自動化設備處理此晶圓背膠，先將晶圓從塑膠膜上撕下，
6.2.2.連同背膠一起置入注滿ACHM04-H2藥劑的清洗槽中，以超音波或噴洗方式清洗乾淨。
6.2.3再移至第2槽，也是注滿ACHM04-H2藥劑的桶槽中，進行漂洗。避免第一槽清洗槽中的背膠不斷溶解後，濃度漸漸累積，沾附於wafer上。
6.2.4移至潤洗槽以純水清洗乾淨。