清洗前樣品。晶片(Good Die)相互堆疊，由於晶片薄又脆，以外力強制分離，容易導致破裂，毀損晶片。

將晶片取下來，分別以鋁合金專用水性剝漆劑AHLR03-D2^plus，等6種藥劑在室溫下浸泡。

發現室溫下浸泡達24小時，有些藥劑浸泡的Die裸露的背膠以膨潤溶解。但是因為許多的Die相互堆疊，堆疊處藥劑不易滲入，Die仍然沾黏，晶片無法主動分離。

將所有藥劑加熱到110~120℃。

發現將藥劑AHLR03-D2^plus加熱到110~120℃後，約1~2小時。所有沾黏的die已自動分開。

因背膠膨潤脹大，晶片自動分開。

將晶片取出，發現每一個晶片已經分離。Die背後的殘膠以清水沖洗即可完全洗淨。