工件描述：晶片於雷射/CNC切割成單片前，先以UV背膠固定，避免切割後散落。有時候因UV固化不良，導致切割後撕下的晶片背後有殘膠，影響後續的工序。本試驗目的為尋找一適當的藥劑，能在簡單的浸泡清洗後，在不需要人工擦拭的情況下，將殘膠去除。
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清洗前，外觀。
以顯微鏡觀察背部，可發現殘膠。
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以洗威TMAHLR03-GU鋁合金水性剝漆劑，在室溫下，以40Khz, 50W/L超音波清洗5分鐘後，取出，以清水沖洗乾淨。再以空氣吹乾。
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發現殘膠都已去除。
