塗佈前樣品，覆蓋白色硬化油墨plate，尚未切割成IC晶片。

以可均勻覆蓋金屬工件，保護金屬進行雷射切割使用的洗威^TM雷切保護液LCP01和LCP02，塗佈在此覆蓋白色硬化油墨的plate上。發現此工件表面與LCP01和LCP02親和力不夠。塗上去的雷切保護液會凝聚成水滴狀，無法形成均勻的保護膜。下圖左邊水滴狀液體為以棉花棒擦上LCP01後，LCP01漸漸凝結成水滴狀的情形。

針對此外表覆蓋樹酯的工件進行開發，開發出洗威^TM雷切保護液LCP03。發現LCP03能均勻塗佈在此覆蓋白色硬化油墨的plate上。下圖左邊為塗佈LCP03，右邊一小滴液體為LCP02。

重複測試。取一片新的覆蓋白色硬化油墨的plate，直接浸泡在LCP03中，隨即取出。

發現LCP03能均勻附著於白色硬化油墨plate的表面，且乾掉後也能形成均勻的水溶性薄膜。

討論。

6.1 洗威^TM雷切保護液LCP03能均勻附著於白色硬化油墨plate的表面，形成水溶性保護膜。避免雷射切割時，光線邊緣過度放熱導致工件的焦痕。也能保護工件不受雷射切割時釋放出來的碳粉、particle汙染。因為碳粉、particle會沾附在保護膜上，此保護膜再以溫水沖洗，即可輕易去除。
6.2 塗佈LCP03的方法：建議直接將工件浸泡於LCP03後，隨即取出，可以垂直靜置待其滴乾，或輔助以離心機離心甩乾。 或以旋轉噴塗方式塗佈。如此多餘的液體可以甩掉，表面的薄膜會更均勻。