工件描述：此不銹鋼工件上面以奇異筆marking了一些記號、上面佈滿殘膠、particle，還有貼紙未撕除。
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測試第一個不銹鋼Wafer Ring。清洗前，上面佈滿殘膠、particle，還有貼紙未撕除。
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使用微塵清潔劑PTC-3b，將藥劑置於超音波清洗機(40KHz, 50W/L)中，加熱至60℃。置入不銹鋼Wafer Ring，震盪清洗5分鐘。
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以超音波震盪清洗5分鐘後取出，發現表面的殘膠已經清除乾淨。但是貼紙的殘紙仍然殘留。
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取出，以清水沖洗乾淨。發現表面的殘膠與Particle已經完全清除乾淨。強光燈照射下的白點是刮痕。
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延長清洗時間30分鐘。試著透過延長清洗時間，將貼紙的殘紙清除乾淨。
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發現雖然再以超音波震盪清洗30分鐘後取出，貼紙的殘紙仍然殘留，但是貼紙上的背膠已經膨潤失去黏性。再延長清洗10分鐘即可完全洗淨，但是共增加了40分鐘清洗時間，效率不佳。
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旋轉不銹鋼Wafer Ring，將另一處貼紙置入微塵清潔劑PTC-3b，超音波震盪清洗30分鐘。 取出後發現另外一張貼紙是塑膠貼紙，藥劑無法滲入。此塑膠貼紙藥劑雖然能將表面油墨洗除，但是塑膠貼紙的背膠並沒有膨潤。只有靠近貼紙邊緣的殘膠有分解略略翹起。最後以鑷子撕下，殘留於貼紙周圍的殘膠再以微塵清潔劑PTC-3b，在超音波下震盪清洗5分鐘後，可以完全移除。發現以藥劑清洗要完全移除貼紙，效率不佳。
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取出，以清水沖洗乾淨。發現表面的殘膠與Particle已經完全清除乾淨。強光燈照射下的白點是刮痕。
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重複試驗，取第二個不銹鋼Wafer Ring。此不銹鋼Wafer Ring表面布滿大量殘膠，表面並用奇異筆寫上許多記號。下圖為清洗前。
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以超音波震盪清洗5分鐘後取出，發現浸泡到藥劑的Wafer Ring表面殘膠已經膨潤軟爛如鼻涕狀。
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取出，以清水沖洗乾淨。發現表面的殘膠與Particle已經完全清除乾淨。未浸泡到藥劑的地方，殘膠以清水沖洗完全去除不掉。
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靜置風乾後。發現有浸泡到藥劑的Wafer Ring表面殘膠與Particle已經完全清除乾淨。
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重複試驗，取第三個不銹鋼Wafer Ring。此不銹鋼Wafer Ring表面有圈狀刮痕，刮痕上有殘膠。下圖為清洗前。
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以超音波震盪清洗5分鐘後取出，以清水沖洗乾淨。發現表面的殘膠與Particle已經完全清除乾淨。強光燈照射下的白點是刮痕。
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結論： 15.1 將微塵清潔劑PTC-3b加熱至60℃，以超音波清洗機(40KHz, 50W/L)震盪清洗5分鐘以上，可以完全清除不銹鋼Wafer Ring工件上的particle與殘膠。
15.2 超音波清洗機(40KHz, 50W/L)震盪清洗，須注意功率(50W/L)，頻率(40KHz)，工件不可堆疊，工件與工件的距離，需大於1/2λ(音波在水中的速度除以頻率1600M/40000(40KHz)=4cm)。
15.3 建議先將貼紙撕下，才以微塵清潔劑PTC-3b清洗。
