清洗前，外觀。客戶送來的樣品已經破片。

下方的PI膜(或tape)有部分沒有金屬(銅/鈦)層。

將玻璃基板置於70℃，微塵清洗劑PTC13中，浸泡1分鐘。
發現玻璃基板上的release layer已經溶解。

在70℃，微塵清洗劑PTC13中，浸泡5分鐘後。release layer已經完全清除。但是被PI tape遮蔽的部分，因為藥劑無法直接接觸到，還沒有清除。PI tape也未脫落。

在70℃，微塵清洗劑PTC13中，持續浸泡60分鐘後。發現未被金屬(銅/鈦)層遮蔽的PI tape已經膨潤、脫落。

但是再持續浸泡5小時後。發現被金屬(銅/鈦)層遮蔽的PI tape依然黏貼於玻璃基板上。
發現金屬(銅/鈦)層足以完全隔絕PTC13藥劑侵入PI tape。因此建議先撕掉金屬層，或以硫酸等酸液腐蝕掉銅/鈦金屬後，再浸泡PTC13，以清除release layer和PI tape，會更有效率。

另取一片破碎的玻璃基板。以銅蝕刻劑(90℃，1分鐘。或室溫，10~30分鐘)將表面的銅箔蝕刻掉。取出，以清水沖洗乾淨。

在70℃，微塵清洗劑PTC13中，浸泡10分鐘後。發現被剩餘金屬(鈦)層遮蔽的PI tape已經膨潤、開始脫落。

在70℃，微塵清洗劑PTC13中，持續浸泡1小時後。發現金屬層已經去除。而原本被金屬(鈦)層遮蔽的PI tape還沒有完全脫落。

在70℃，微塵清洗劑PTC13中，持續浸泡4小時後。發現PI tape已經去除。
取出，以純水潤洗乾淨後，放置於無塵室中陰乾。

發現經過銅蝕刻劑清除銅箔，再經PTC13加熱浸泡4小時後，可以清除玻璃基板上大部分的PI殘留。但是原本貼有PI tape的位置，在強光燈照射下，還是看的到痕跡。(其餘的白點是破碎玻璃上的刮傷，particle已經全部去除。)

測試其他藥劑：
使用硬化油墨清除劑ACHM04-L、合成除膠劑SynGC04、可剝膠去除劑AHLR03-GU，不論加熱、浸泡48小時，都無法去除release layer和PI tape。

清洗前，將客戶寄來的彎管零件拍照。發現管口靠近法蘭處佈滿polyimide的殘留物。

將佈滿polyimide彎管置於70~80℃微塵清洗劑PTC13中，浸泡1分鐘。
發現管內的polyimide殘留物已經開始溶解。

在70~80℃微塵清洗劑PTC13中，持續浸泡30分鐘後。發現有更多的PI 殘留物已經溶解、脫落。

在70~80℃微塵清洗劑PTC13中，持續浸泡60分鐘後。發現到大部分的PI 殘留物已經溶解、脫落。但是還有一圈PI 殘留。

延長浸泡時間。在70~80℃微塵清洗劑PTC13中，持續浸泡3小時後。發現到所有的PI 殘留物已經清洗乾淨。取出，以清水沖洗乾淨。

以清水沖洗後，發現所有殘留的PI已經清洗乾淨。

結論。微塵清洗劑PTC13能有效清除PI光阻冷凝箱中殘留的PI。

比較。清洗前、清洗中、清洗後的照片。