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微塵清洗劑

型號 : PTC17plus


洗威TM微塵清洗劑PTC17plus應用於OGS可剝膠清洗測試報告

工件描述:OGS於CNC切割成單片前,先以可剝膠保護,避免汙染。切割後撕下可剝膠,卻發現沿著可剝膠外沿有一圈殘留物需要清潔。

  1. 清洗前,外觀正面及背面。

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    可剝膠撕下來後。

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  2. 於無塵室以強光燈(全光譜鹵素燈)照射,可以清楚看到沿著可剝膠外沿,有一圈殘留物。

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  3. 在顯微鏡下,可以看見殘膠狀殘留物。

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  4. 以AHLR03清洗劑,在65℃,40KHz,50W/L超音波下,清洗120秒。
    發現大部分殘膠已去除。但是在加強曝光下,仍然可以清楚看見殘留物。(正面/玻璃面)

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  5. 改以SynGC04合成除膠劑,在65℃,40KHz,50W/L超音波下,清洗120秒。
    一樣在加強曝光下,可以清楚看見殘留物。

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    正面(玻璃面)

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    背面(黑框油墨/BM)

  6. 改以微塵清洗劑PTC17plus,藥劑濃度10%,在65℃,40KHz,50W/L超音波下,清洗120秒。於無塵室以強光燈(全光譜鹵素燈)照射,發現沿著可剝膠外沿的殘留物已經洗淨。

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    正面(玻璃面)

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    背面(黑框油墨/BM)

    以顯微鏡觀察:
    發現正面(玻璃面)已完全洗淨。

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    正面(玻璃面)

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    背面(黑框油墨/BM)


洗威TM微塵清洗劑PTC17plus應用於KL科技鍍膜後透鏡清洗測試報告

  1. 清洗前,由於表面附著particle,透鏡外框塗有硬化後的GT-7。置於水龍頭下,以純水沖洗,發現並無法將表面的灰塵沖除。

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  2. 置於5% PTC04,40KHz超音波,30W/L,震盪清洗3分鐘。發現部分髒汙已洗淨,但是並無法完全清除particle。

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  3. 再取一片透鏡,清洗前,表面一樣附著particle。

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  4. 改置於5% SGC06A,40KHz超音波,30W/L,震盪清洗3分鐘。發現大部分髒汙已洗淨,但是並無法完全清除particle。

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  5. 延長超音波清洗時間,至6分鐘、及9分鐘,發現該殘留的particle雖然變得較淡,但是仍然無法去除。

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  6. 延長浸泡時間over night。再清洗後,發現該particle雖然已經洗掉,但是透鏡的鍍層已經受傷。

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  7. 再取一片透鏡,表面一樣附著particle。

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  8. 改置於100% ACHM04-A,40KHz超音波,30W/L,震盪清洗3分鐘。發現particle已洗乾淨,但是連外框的GT-7硬化油墨也已經洗掉。至此,已相當確定附著particle很可能是樹脂殘留。

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  9. 開發新配方A。融合particle cleaner及硬化油墨去除劑。但是油墨浸潤能力須降低,避免GT-7外框油墨受傷。將再取一片透鏡,表面一樣附著particle。

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  10. 置於新配方A,40KHz超音波,30W/L,震盪清洗3分鐘。發現大部分髒汙已洗淨,但是並無法完全清除particle。延長至6分鐘、9分鐘,也都無法去除。

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  11. 以鎳子覆蓋無塵布擦拭,發現此particle很軟,擦拭後即黏在透鏡上。由此判斷,此particle可能為樹脂的可能性極高。

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  12. 據此再開發新配方particle cleaner PTC17plus。再取一片透鏡,表面一樣附著particle。

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  13. 置於新配方PTC17plus,40KHz超音波,30W/L,震盪清洗3分鐘。發現已完全清除particle。

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  14. 重複測試。再取一片透鏡,表面一樣附著particle。

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  15. 置於新配方微塵清洗劑PTC17plus,40KHz超音波,30W/L,震盪清洗3分鐘。發現已完全清除particle。

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  16. 建議與討論:


洗威TM微塵清洗劑PTC17plus應用於IC晶片經雷射切割後表面碳粉附著清洗測試報告

工件描述:IC晶片經雷射切割後,表面沾附不規則碳粉。為避免污染下階段製程,需做表面清潔。但是此清潔劑只能清除碳粉,而不能導致IC晶片表面的硬化油墨及金手指面的防焊油墨(綠漆)受傷。

  1. 清洗前,外觀正面及背面。

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    以顯微鏡放大50倍觀察:

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    以顯微鏡放大800倍觀察,反而看不清楚:

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  2. 取一片IC晶片,置於室溫下(28℃) 微塵清洗劑PTC17plus中(100%原液),以40Khz,100W/L超音波清洗60秒。取出沖水,潤洗乾淨。發現表面黑色痕跡已經去除。

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    清洗前

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    超音波清洗

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    清水潤洗

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    清洗後

  3. 重複測試。再取一片IC晶片,置於室溫下(28℃) 微塵清洗劑PTC17plus中,以40Khz,100W/L超音波清洗60秒。取出沖水,潤洗乾淨。發現表面黑色痕跡已經去除。

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    清洗前

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    清洗後

  4. 重複測試。再取一片IC晶片,置於室溫下(28℃) 微塵清洗劑PTC17plus中,以40Khz,100W/L超音波清洗60秒。取出沖水,潤洗乾淨。發現表面黑色痕跡已經去除。

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    清洗前

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    清洗後

    但是有些黑色痕跡較明顯的IC晶片,無法在清洗1分鐘後完全清除。需要清洗6分鐘才能清洗乾淨。

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    清洗前

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    清洗後

  5. 建議與討論:


洗威TM微塵清洗劑PTC17plus應用於銅片經雷射切割後探針表面碳粉附著清洗測試報告

工件描述:銅片經雷射切割後,探針表面充滿碳黑與氧化物。影響後續鍍金製程。

  1. 清洗前,外觀正面及背面。

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    以顯微鏡放大100倍觀察:發現表面布滿碳黑、粉塵髒污。

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  2. 取一片銅片,置於室溫下(25℃) 微塵清洗劑PTC17plus中(100%原液),以40Khz,100W/L超音波清洗180秒。取出沖水,潤洗乾淨清除patticle。再以氧化銅還原劑COR01D浸泡約1分鐘,還原氧化銅。以顯微鏡放大100倍觀察:發現表面碳黑、粉塵髒污已經清除乾淨。但是觀察到固定銅片以便於雷射切割的膠膜,有部分還殘留在銅探針上。

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  3. 重複測試。再取一片銅片,置於室溫下(25℃) 微塵清洗劑PTC17plus中(100%原液),以40Khz,100W/L超音波清洗180秒。取出沖水,潤洗乾淨清除patticle。再以二氧化矽薄膜清洗劑SMC04浸泡約1分鐘,清除氧化銅。以顯微鏡放大100倍觀察:發現表面碳黑、粉塵髒污已經清除乾淨。也沒有觀察到膠膜殘留。

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  4. 建議與討論:


洗威TM微塵清洗劑PTC17plus應用於千萬畫素的image sensor micro lens清潔報告

工件描述:image sensor IC晶片經雷射切割取片後,表面沾附particle,使用一般的清洗方式良率不佳,於可視區micro lens殘留微量的particle,導致晶片不良。

  1. 清洗前,外觀正面及背面。

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    以顯微鏡放大50倍觀察:

    以顯微鏡放大800倍觀察,反而看不清楚:

  2. 取一片IC晶片,置於室溫下(28℃) 微塵清洗劑PTC17plus中,以40Khz,100W/L超音波清洗60秒。取出沖水,潤洗乾淨。發現表面黑色痕跡已經去除。

  3. 建議與討論: