工件描述：此IC晶片外表覆蓋黑色硬化油墨，油墨下為wafer。IC晶片另一面有外露金手指，與金手指同一面有黑色防焊油墨。
本清洗測試目的為去除黑色硬化油墨，但是與金手指同一面的黑色防焊油墨不能受傷、且盡量不要造成變色。

1. 清洗前，IC晶片外觀。正面及背面。

   

   

2. 以70℃ SGC01^plus浸泡30分鐘，取出沖水，發現黑色硬化油墨已完全去除。

   

   

3. 清洗後晶片外觀。

   

4. 重複測試。另一款電路板上的IC，覆蓋黑色硬化油墨，除墨前。

   

   

5. 以70℃ SGC01^plus浸泡30分鐘，取出沖水，發現黑色硬化油墨已經去除。

   

6. 但是PCB板上的綠漆也已經受傷。

   

   

7. 討論：

   7.1從本試驗結果看來，矽膠清洗劑SGC01^plus應用於本工件清除硬化油墨，似乎是效果較好的藥劑。但是矽膠清洗劑SGC01^plus是強鹼性的藥劑，為了減少SGC01^plus對wafer的侵蝕，建議盡量縮短藥劑浸泡時間，並輔助以高壓(7Kg/cm2) 清水噴洗。

   

   由本測試結果推估，藥劑浸泡條件控制在加熱70~80℃，浸泡3~10分鐘以下，應有最佳效果。