清洗前銅環表面結合一層矽膠。

以矽膠清洗劑SGC04，添加20%純水，加熱到70~80℃，浸泡3小時。發現附著的矽膠已經脫落。

取出，沖水。
銅環完整無腐蝕。矽膠環已經完全分離。

同時浸泡3小時的不銹鋼片，由於表面塗布較厚的矽膠，界面活性劑無法有效侵入矽膠與不銹鋼貼合的界面，使其失去黏性而脫落。
所以只有邊緣的矽膠浮起。要整片脫落恐怕不容易。(除非將矽膠減薄，或是長時間浸泡。)

室溫下持續浸泡10天，發現已經脫落。

注意！本測試報告所揭示的溫度、時間、清洗手法僅供參考，並非最適當的參數。
最適當的清洗條件與清洗手法，仍需要使用者自行反覆進行測試已取得最佳參數值。

玻璃面板PET sensor模組撕下後，矽膠殘膠於強化玻璃上，未清洗前。

以SGC04 在50℃下預泡1小時後，再以50℃ SGC04，50W/L, 40KHz, 超音波下震盪清洗10分鐘後，以6Kg/cm2高壓純水噴洗乾淨。

重複測試。以SGC04 在50℃下預泡1小時後，再以50℃ SGC04，50W/L 40KHz, 超音波下震盪清洗10分鐘後，以6Kg/cm2高壓純水噴洗乾淨。以強光燈照射觀察，發現矽膠已完全洗淨，無殘膠殘留。

測試前。
試驗工件外觀，從左至右為矽膠、PU、EPOXY封膠。

將矽膠封膠置入矽膠清洗劑SGC04中，室溫浸泡72小時。發現矽膠表面已經軟爛。有許多已經分解的矽膠溶出。

將矽膠取出，發現矽膠表面已經軟爛。可以用夾子輕易刮出約2~3mm的厚度。

將PU封膠與EPOXY封膠置入硬化油墨清洗劑ACHM04-A^plus中，72小時後將EPOXY封膠從ACHM04-A^plus取出，發現EPOXY封膠表面已經脆化。整體已經翹區變形。周圍可以用夾子輕易夾斷。

72小時後將PU封膠從ACHM04-A^plus取出，發現PU封膠沒有明顯變化。

但是取出的PU封膠，以清水清洗後，發現以鑷子可以輕易夾斷，顯示PU結構已經脆化。